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手机接插元件新趋势

细脚据、低倍化:2007年手机接插元件新趋势
细脚据、低倍化:2007年手机接插元件新趋势
 
http://www.goxconn.com  更新时间:2007年05月15日  来源:中国电子行业门户网
 

 
据信息产业部数据,截止2006年底,我国移动电话用户总数达到46108.2万户,并以每月500万部速度增长。预计到2010年,我国移动电话用户数将达到6亿户。同时全球手机更新换代周期已从平均26个月缩短至18个月,而2006年之后更是缩短到6个月。

手机的快速发展和更新换代给手机连接器带来了更多商机。据分析2007年手机连接器中,以电池连接器、SIM卡连接器、FPC接器需求量最大,约占总需求量的50%。手机中高档次的连接器需求有所上升。预计2007年手机接插元件增长应该不会低于20%。

目前生产手机接插元件的企业有20家左右,如安普、莫莱克斯、安费诺、松下、三星、LG等。国内股份制企业与民营企业虽然有为手机配套的产品,但因为生产规模都不大,技术档次也不高,所以定单到手却做不出来,大大影响了配套量的上升。有的企业虽然表示在
2007年中一定要有所改变,但有可能造成利润的下降。

大部分国内手机开关连接器属于中低档次成熟产品,中高档次的需要进一步开发增量生产,有的连接器更需要进行升级换代开发来满足手机市场需求。一部手机中接插元件配套量最少要10件,最多配置可达25件以上。因此估计2007年配套总量在35亿件至50亿件之间,甚至更多。而主要产品生产集中在业内20家企业左右,如Molex、泰科、安费诺、松下、三星、鸿海、正崴、实盈、鸿松、连展等,约占全部配套量的95%的份额。

细脚距、低倍化成为趋势

手机中的主要接插元件包括:薄膜按键、超小型按钮开关、滑动开关、手机内置天线、PDA智能电话天线、I/O系统连接器、带外壳I/O系统连接器、数据及声音I/O系统连接器、SIM卡卡座、手机电池连接器、RF连接器、弹簧式连接器、带耳机连线插头、充电插孔、矩形连接器、手机附件用线缆与插塞插孔、接口等。

据业内专家介绍,由于手机对轻薄短小的要求,细脚距及低倍化的高阶技术发展成为趋势,而发展出来的连接器亦延伸至其它应用领域。

手机连接器是以0.4mm为主力,在高度方面,在0.4/0.5mm脚距的连接器皆是以1.5mm高度为主流,但最近0.4mm脚距连接器已转向高O.9mm的趋势,而0.4mm脚距高0.8mm的连接器,今年很快会发展到0.4mm甚至更小。

FPC连接器方面,目前0.5mm及0.3mm脚距的连接器需求倍增。在手机、DSC、DVC、PDA等小型产品的带动下,0.25mm及0.2mm脚距连接器已开发生产,0.9mm及0.85mm高度连接器的需求量强劲逐渐成为市场主流。

细线同轴连接器的发展趋势目前是以0.4mm脚距为主,而SMK已发展出高仅1.4mm的连接器,由于近年来手机上照相功能的广泛运用,对基板及液晶部分的连接比折叠式手机更为覆杂,同轴连接器需求可期。

在手机等便携式产品的微型化下,FPC/FFC连接器产品的主流已过渡到了0.3mm间距,供应商们相继转向这一领域。其中,高麟国际企业股份有限公司(Unicorn)开始量产间距0.3mm的FPC连接器,产品适用于手机、PDA和数码相机。该公司认为市场对间距为0.3mm的FPC连接器的需求将大幅增加,为此,公司在江苏建立了一家工厂。同时,杉洋企业有限公司(SunnyYoung)也计划为数码相机和LCD监视器开发间距为0.3mm的FPC/FFC连接器。目前,该公司FPC/FFC连接器的总产能为每月5亿条。立河企业(Pimrex)也在2006年年在江苏建立了一家工厂,并已开始量产,至此该公司的月产能达2千万条,交货期为7-10天。在产品方面,高麟国际的0.3mm间距的FPC连接器采用了铜合金的高温热塑封装。该公司最新的FPC连接器的温度范围为一40~85℃、额定电压30V,适用于手机,PDA和数码相机。另外,该公司也生产应用于LED显示器和CD-ROM的0.5mm间距FPC连接器,以及1~1.25mm间距的FPC连接器。

标准和环保是关键

现在业内普遍认为手机接插元件要尽量实现标准化,特别是I/0连接器的标准化,各种接口要向标准化靠拢以保证不同机型的通用性,同时还可以控制成本,降低批量生产的风险。

手机的更新换代加快使环保问题出现在公众面前,接插元件原材料的选择成为关键。材质的轻、薄、柔性、高密度成为重要因素,同时导电性能要好,保证通话及拍照质量。现在制造的连接器均采用铜合金和锡制造,以减少污染,适应无铅化技术发展的需求。另外,根据连接方式的不同,应用材料也发生相应的改变。采用压接技术时,可以应用PBT塑料;需要进行表面贴装时,则采用能承受280℃高温的LCP材料。相信还会有不少新技术新工艺会进一步满足手机连接器制造的新要求。
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